摘要: |
异质异构三维立体堆叠技术是目前解决系统小型化、集成化的最有效手段之一,而在微尺寸高集成环境下,多芯片集成、射频通道设计、电磁兼容及射频性能测试等问题值得研究。本文基于陶瓷基板和硅基板,结合三维全波电磁场仿真和射频探针测试,研究了三维立体堆叠下的射频数字一体化封装设计、射频通道设计、电磁屏蔽以及测试,设计并实现了一种20~40 GHz的超宽带4T16R射频数字一体化微系统,并对其基本指标进行了测试。 |
(Xi'an Microelectronics Technology Research Institute,Xi'an 710065,Shaanxi,China)
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